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阻容“小”型化如何应对5G PCB“大”挑战?
发布时间: 2020/3/16 10:09:54 | 319 次阅读
5G面临的挑战
PCB堆叠挑战
PCB散热挑战
PCB天线挑战
应对挑战
1、国巨推出超小封装电阻
2、KEMET T540/T541系列钽电容极低ESR
3、TDK推出热温度系数小的NTC